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【材料】改善冷却大功率电子产品的散热界面材料

电子产品时代初期,从最初使用热发光真空管来接收、传送数据位,热量管理一直是电子领域的重要问题。虽然晶体管和集成电路有效解决了这一基本问题,但集成密度的增加导致了热量的集中,而电 ...查看更多

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新任IPC董事会主席Bob Neves谈IPC在新形势下的目标

IPC APEX EXPO展会期间,Nolan Johnson采访了麦可罗泰克(中国)实验室的Bob Neves先生,他刚刚接任IPC董事会主席一职。Bob简述了IPC对供应链中断、PCB制造回迁美国 ...查看更多

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喷墨打印技术加成法:打印头选择

编者按:本文为SÜSS MicroTec 公司Luca Gautero撰写的加成法系列连载,点击回顾 SüSS MicroTec:加成法,控制液滴的技术。   ...查看更多

CPCA SHOW上海展预登记通道正式开启

2022年5月18-20日聚焦电子电路行业大展国家会展中心(上海)7.1H馆、8.1H馆展会规模再升级!规划展示面积将达55,000平米预计吸引电子电路行业展商超过800家目标观众有望突破55,000 ...查看更多

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